스크라이브 실리콘 드릴링을위한 UV 레이저 마킹 머신
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상표: 헤롤라
신청: Laser Marking
Old And New: New
Place Of Origin: China
모델 번호: ML-UV-W3
After-sales Service: 7*24 Service
Warranty: 2 Years
Laser Visibility: Visible
Applicable Material: Nonmetal
Cooling System: Air Cooling
Technical Class: Pulse Laser
Laser Wavelength: Deep Ultraviolet
Laser Classification: Solid Laser
Type: Semiconductor Laser Marking Machine
Marking Method: Scanning Marking
Item Name: 10W UV Laser Marking Machine
Laser Power: 1.5W, 3W, 4W, 5W, 8W, 10W etc
Pulase Width: 10-50ms
Maximum Marking Speed: 7000mm/S
Applicable Materials: Glasss, Plastic, Leather, Metal etc.
Highlights: Higher Precision
Marking Software: Ezcad
Q-Frequency: 8-70kHz
Beam Quality: Maximum 1.1mm
Custom Solution: Avaliable
Transport Package: Stanard Export Packing
Specification: 730mm x 720mm x 1500mm
Trademark: Herolaser
Origin: Guangdong China
HS 코드: 8456100090
생산 능력: 500 Sets Per Month
판매 단위 | : | Piece/Pieces |
포장 종류 | : | 나무 박스 |
사진 예 | : |
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스크라이브 실리콘 드릴링을위한 UV 레이저 마킹 머신
UV 레이저 마킹 머신은 일반적으로 반도체 산업에서 실리콘 웨이퍼 드릴링 및 스크라이브에 사용됩니다. 이 기계는 고 에너지 UV 레이저를 사용하여 웨이퍼 표면에 정확한 표시와 패턴을 만듭니다.
드릴링 및 스크라이빙은 반도체 산업에서 실리콘 웨이퍼에 복잡한 패턴과 구조를 만들기 위해 사용되는 두 가지 일반적인 프로세스입니다. 이 패턴은 마이크로 칩 및 기타 전자 구성 요소를 만드는 데 사용됩니다.
UV 레이저 마킹 머신은 높은 정확도와 속도로 정확한 표시를 만들 수 있기 때문에 드릴링 및 스크라이빙에 이상적입니다. 고 에너지 UV 레이저는 웨이퍼 표면에 침투하여 깨끗하고 정확한 구멍과 라인을 만들 수 있습니다.
드릴링 및 서기 외에도 UV 레이저 마킹 머신은 마킹 및 조각과 같은 반도체 산업의 다른 응용 분야에도 사용할 수 있습니다. 이 기계는 다목적이며 금속, 플라스틱 및 세라믹을 포함한 광범위한 재료에 사용할 수 있습니다.
10W UV 레이저 마킹 기계 드릴링 스크라이브 실리콘 웨이퍼/ LCD 유리/ 사파이어
냉기 및 작은 빔이있는이 레이저 마킹 머신은 제품이 더 높은 정밀도와 비 지구 또는 환경 오염을 만듭니다. 그것은 가장 높은 속도의 최고의 제품을 만들고 중국과 외국 시장에서 큰 명성을 얻은 훌륭한 기술을 보유하고 있습니다.
기계의 기능 :
쉽게 제어되는 조각 깊이와 함께 1 고속도 및 고정밀 조각.
다양한 비금속 제품의 조각 및 절단에 적용되는 2high 레이저 전력.
3NO 소모품, 낮은 가공 비용, 레이저의 서비스 수명은 최대 20000 ~ 30000 시간입니다.
4 클레어 조각, 착용, 효율적, 환경 친화적 및 에너지 절약에 적용되지 않습니다.
해당 자료 및 산업 :
1. 크래프트 작업 선물, 가구, 가죽 의류, 광고 태블릿, 모델 준비;
2. 푸드 스터프 포장, 전자 구성 요소, 의약품 포장, 인쇄판 제조, 외부 명판 등
3. 목재 및 대나무 제품, 종이와 같은 조각을위한 금속 재료;
4. 글자, 천, 유기 유리, 에폭시 수지, 아크릴, 폴리 에스테르 수지 등
우리의 다른 핫 제품 :
6025 파이버 레이저 절단 기계
튜브 레이저 절단 기계
정밀 레이저 에칭 머신
레이저 커팅 머신
기술 사양:
Model | ML-MU-W3 |
Laser Power | 3W |
Laser wavelength | 355nm |
Q Frequency | 8-70KHz |
Beam Quality | M<1.1 |
Marking Range | 100mm×100mm |
Marking Speed | ≤7000mm/s |
Min.line Width | 0.05mm |
Repeatability Accuracy | ±0.003mm |
Power Supply | 220V/50Hz |
Operating System | Win98/Win2000/WinXP/Win 7 |
Cooling Way | air cooling |
Control Interface | Standard USB |
File Format | All character styles from character store of OS |
우리는 고객의 요구에 완벽하게 어울리는 표준 및 맞춤형 제작 기계를 생산합니다. 더 나은 가격을 인용하려면 아래 정보가 필요합니다.
기계를 사용하는 자료는 어떤 재료를 사용합니까? 재료의 최대 표시 크기는 얼마입니까? 제품의 조각 효과는 무엇입니까? CIF 또는 CNF 가격을 선호하는 경우 사진이 선호됩니다. 대상 포트를 친절하게 알려주십시오.
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